环氧树脂价格上升生益科技利润下滑顶针

环氧树脂价格上升，生益科技利润下滑

2005年上半年，受原材料上涨影响，公司收入继续增长，但净利润有所下降。公司今年中期收入增长30.5%，净利润下降58.1%。

产业向国内转移

上世纪70年代以来，下游电子整机产业在亚洲崛起okmart.com。由于污染和人力成本因素，欧美发达国家的PCB产业的竞争力明显弱化，不少企业开始关闭。由于电子整机大规模转移，以及环保、市场等原因，PCB行业同样向国内转移。国内PCB的快速增长为生益科技所在的CCL行业提供了广阔成长空间。这也是生益科技一年四季都会给出“订单饱满，产能利用率维持在高位，并不断开工扩产”信息的原因。

但是，欧、美、日本企业虽然占全球产能比重不大，但是产品属于高端，占全球产值比重却很高。目前欧美企业和我国企业生产的产品拉开了档次，和国内企业没有形成直接竞争，从当前的产品档次和市场定位来看，生益科技的当前主要对手是我国台湾、香港地区的企业。

从直接的竞争对手分析来看，生益科技的产值现在仅次于南亚，处于第二位的位置，但是建滔、南亚等上下游一体化企业在综合竞争力上要强，而具有软板生产能力的九江福莱克斯有限公司等企业在在技术档次和未来成长性上要高。

原材料价格上涨

在整个产业链中，企业数量呈现金字塔型分布，上游原料企业数量少，中游CCL企业数量次之，下游PCB企业众多。这种分布决定上游原料制造企业对CCL行业的价格谈判能力非常强，CCL企业对下游PCB企业有一定谈判能力。

CCL原材料主要由铜箔和玻璃布、环氧树脂构成。由于CCL企业对下游仍然有一定谈判能力，价格长期走势和上游原料价格相关联。

玻璃布的价格完全和玻璃纱的价格联动，玻璃纱占玻璃布成本的70%。由于2003年中期以来玻璃布、玻璃纱价格不断上涨，CCL生产厂商饱受原料价格上涨之苦。

铜箔生产过程综合了化工、电化学、精密机械、自动化过程控制等学科的高精密技术，工艺复杂、技术要求高，属于技术、资金密集型产业，产品附加值高。

进入壁垒高决定铜箔制造商非常少，其中日本企业一直处于这一领域霸主地位，而且国内铜箔制造产能大部分由日本合资企业供给。国内纸基板铜箔产需已经基本平衡，而高档电解铜箔严重短缺，90%来源于进口。因此，在少数几家国际巨头控制的情况下，铜箔下降的

幅度将有限。

国产环氧类产品品质较差，许多对品质要求高的产品大多由国外大企业生产。随着国际国内苯酚、丙酮在原油市场的带动下价格不断上涨，环氧树脂在原料成本推动下仍将继续价格走高。

此外，产品价格变化也和配套的下游PCB品种有关，为软板配套的FCCL(挠性覆铜板)在旺盛需求下，价格降低的可能性并不大，而传统的CCL价格由于下游是传统手机、笔记本、PC和家电等，仍然存在下降的可能。

生益科技的产品就属于后者，产品档次是中档，在上游原料价格上升，下游需求下降，作为中游的生益科技也无法将原料成本上升压力全部转移出去，只能忍受毛利率降低的痛苦。2005年上半年毛利率仅为12.0%，较2004上半年的23.5%下降了11.5个百分点。

此外，FCCL是适应电子行业轻、薄、短、小和柔软性等最新发展趋势的新产品，具有高度成长性和高利润，如果生益科技能开发出相关技术和产品，就能提高产品档次，摆脱行业周期性的波动影响。

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